真(zhen)空(kong)熱(re)處(chu)(chu)(chu)理(li)是(shi)真(zhen)空(kong)技(ji)術與熱(re)處(chu)(chu)(chu)理(li)技(ji)術相結合的新型熱(re)處(chu)(chu)(chu)理(li)技(ji)術，真(zhen)空(kong)熱(re)處(chu)(chu)(chu)理(li)所處(chu)(chu)(chu)的真(zhen)空(kong)環境指的是(shi)低于一個大氣(qi)壓的氣(qi)氛環境，包括低真(zhen)空(kong)、中等真(zhen)空(kong)、高真(zhen)空(kong)和(he)超高真(zhen)空(kong)，真(zhen)空(kong)熱(re)處(chu)(chu)(chu)理(li)實際也屬于氣(qi)氛控制熱(re)處(chu)(chu)(chu)理(li)。

1． 真空爐(lu)處置鈦合金(jin)(jin)時，不宜用(yong)氮(dan)氣作為冷(leng)卻(que)氣體，由于(yu)鈦和(he)氮(dan)在(zai)高溫下(xia)反響(xiang)，構成金(jin)(jin)黃色的氮(dan)化(hua)鈦。

2． 真空爐活動銜接有(you)些(xie)悉數選用(yong)O型橡膠圈密封銜接，此有(you)些(xie)均通水冷卻。

3． 工件在真空狀態下淬火，應運用真空淬火油，此油具有較低(di)的飽滿蒸氣壓。

4． 真空(kong)爐的保護應在真空(kong)或充純(chun)氮狀態下，防止平常不用時吸氣，吸潮(chao)。

5． 國(guo)內真空爐的(de)壓升率應不大于1.33Pa/h ，國(guo)外某些公司的(de)規范為0.67Pa/h

6． 真空(kong)加熱(re)以輻射為主(zhu)，工件(jian)在(zai)爐內大(da)概(gai)堅持距離。

7． 升溫過程中，工(gong)件及爐內資料會(hui)放氣，使真空度降低。

8． 真(zhen)空回火、真(zhen)空退火、真(zhen)空固溶處置(zhi)及真(zhen)空時效的加熱溫(wen)度通常與慣例處置(zhi)時加熱溫(wen)度一樣(yang)。

9． 真(zhen)空回火(huo)爐大概具(ju)有快冷設備。冷卻水的壓力(li)大概大于0.2Mpa，流量應可調。

10． 冷卻(que)氣(qi)體(ti)：鋼通常選(xuan)用百分之(zhi)99.995純度的氮氣(qi)，高溫合金(jin)選(xuan)用百分之(zhi)99.999的氮氣(qi)或氬氣(qi)，鈦合金(jin)選(xuan)用百分之(zhi)99.995的氬氣(qi)。

11． 升溫(wen)：放入工件后，通(tong)常先預抽(chou)至6.67Pa時方(fang)可升溫(wen)加熱

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